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5200TN可焊性测试仪介绍
点击次数:66 发布时间:2018-10-22
  可焊性测试仪,可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性,以及近年来广泛应用的无铅焊(lead-free soldering)进行评价。
  1)评价标准
  符合国际及日本国家标准:JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-STD-883
  2)在阶梯升温的情况下,对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。
  3)在短时间急速升温的情况下,对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。
  4)用焊锡小球法,对芯片部件及印刷线路板过线孔的焊接性能进行评价。
  5)在氮气(N2)的环境下,对电子部件用的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。
  6)连接电脑,可对润湿时间、润湿应力、表面张力和解触角等进行解析并对数据进行分析。

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